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深圳较好的大片贴合机，优惠的价格，卓越的性能
用途：主要用于OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合
优势：反重力真空单元，防止出现拉伸、压痕牛顿环、CCD辅助对位
尺寸：500*500mm
精度：≤±0.1mm
产能：3600pcs/day
机台尺寸：1300*800*2200mm
工艺流程：
1) 手动将ITO或FILM放在翻转结构上，调整其定位位置。
2) 按下真空按钮ITO或FILM吸附在翻转结构上。
3) 手动将OCA膜放在网板上，调整其定位位置
4) 按下吸附按钮OCA膜吸附在网板上。
5) 手动将贴在OCA表面的保护膜撕掉。
6) 双手按下对应工作台的启动按钮，翻转机构带动ITO或FILM翻转180度。
7) 翻转结构到位后，磁铁吸住。
8) CCD对位系统工作，手动调整到位。
9) 贴附气缸上位，将网板上ITO或FILM的边缘和OCA的边缘贴住。
10) 马达带动丝杠前进，将ITO或FILM和OCA完全贴合。
11) 丝杠进到设定的位置时，贴附气缸下位，夹紧气缸复位；同时翻转结构翻转到原位，丝杠回到原位。
12) 手动取下产品，至此单次循环完成。
